诺基亚X系列手机

现在两年就要聚会。大家变化都应该很大吧。我推荐三星摩天手机，刚刚上市。侧翻盖，流畅曲线设计，双色搭配，符合人体学原理，握着很舒服哦。拿着去了一定不错。

多普达，诺基亚，索爱，苹果，黑莓这些国际大牌都还可以，楼主可以考虑选择，我觉得还是要看手机的软件支持应用环境，不能为了所谓便宜和外壳来选择，手机也是要给形象加分和给自己挣钱的，还有就是国际大牌手机在二手市场也比较吃香，将来不要这个手机了拿去也能卖个相对国产手机更好的价钱。 顺便说一下：国产手机大部分都是使用台湾联发科的手机芯片套装加上自己外壳而成，技术含量和使用品质不是很高，给楼主点手机芯片资料参考一下：日前来自台湾制造商的消息称，苹果可能会在未来的iPhone 3G手机中使用Broadcom为其制造的芯片。目前，iPhone 3G核心模块是由Infineon（英飞凌）设计，但有知情人士声称他已经看到了Broadcom为iPhone 3G设计的核心电路图，包括移动网络基带和RF部分。苹果的这一转变，或许意味着Broadcom将在不久之后成为苹果又一大组件供应商。 苹果抛弃Infineon而改投Broadcom怀抱的原因现在暂时未知。按照目前已知的信息来看，Broadcom最先进的3G基带芯片是BCM2153，它仅能够支持7.2Mbps HSDPA 3G网络，而且不支持HSUPA等其它先进的3G技术。而这些技术在Infineon将于今年发布的X-GOLD 618芯片中已经全部实现。对于iPhone 3G来说，它一个小小的改变都足以引起业内的巨大震动。英飞凌作为iPhone 3G的一个重要芯片供应商，其收入来源已经越来越依赖于苹果。而苹果转投Broadcom会对Infineon的手机芯片业务产生严重的打击，甚是可能使其退出该领域。而对于Broadcom来说，它最近已经没有获得什么大的订单，苹果的到来可能会为其带来新的活力。无线手机芯片领域在2008年发生了巨变。　　曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器（TI）在第三季度宣布出售他们的用手机基带部门（merchantcellularbasebandbusiness），这是他们三大手机业务之一，年营收约为3.5亿美元到4亿美元，主要提供满足中国、印度等新兴市场需求的LoCosto和eCosto低成本手机芯片产品。出售该业务将削减TI无线业务运营费用的1/3，约为2亿美元。与此同时，德州仪器仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门是TI最大的无线业务营收部门，提供客户定制化业务，为诺基亚（Nokia）等大企业提供手机基带产品，年营收额约为23亿美元。而TI宣布，剥离部分无线业务并保留OMAP平台是希望集中精力发展中高端智能手机的应用处理业务，而放弃在未来几年中增长平稳甚至渐渐下降的低端市场。　　另一家企业意法半导体（ST）则在近几年中在手机芯片市场进行了大手笔的收购与重组，显示了他们对该业务志在必得的决心。早先，他们为诺基亚提供手机电源管理芯片。随着与诺基亚合作关系的深入，2007年8月，他们购买了诺基亚的芯片部门，获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利。与此同时，意法半导体还成为诺基亚3G芯片的合作伙伴。在2008年，他们的大动作包括与恩智浦（NXP）无线业务建立合资公司，并掌控了新公司大部分股份，之后，又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台（EMP）进行整合，成为手机芯片市场上一个新的巨无霸。随着整合的展开，新公司拥有了诺基亚的相关手机芯片技术、恩智浦的2.5G/EDGE以及EMP的3G/LTE等全线技术。　　另一大企业飞思卡尔（Freescale）则决定出售他们的手机芯片业务。在2006年，这家公司在手机芯片市场上还排在TI和高通之后，是该市场的第三大供应商。但随着母公司摩托罗拉手机业务发生了巨幅下滑，飞思卡尔的手机芯片业务也遭遇了前所未有的挑战。最终，他们在今年宣布出售该项业务，把资源集中到嵌入式技术上。　　在Fabless中仅排在高通之后的博通（Broadcom）则坚定地进入了这一市场。在此之前，博通在蓝牙、WLAN市场上拥有较强实力。而赢得iPhone触摸屏控制器订单则帮助他们在手机芯片市场上快速成长。为了进一步介入市场，博通在近几年也采取了并购策略，完成了数10个并购案，因此取得了不少手机芯片知识产权。2007年，博通成功地成为诺基亚在EDGE上的合作伙伴。诺基亚基于博通的单芯片手机基带处理器以及相关联的电源管理单元（PMU），开发他们未来的EDGE手机。此外，博通与三星已经合作了一段时间。博通自己预测，他们将在2009年从诺基亚和三星获得营收。　　而在这一市场上，高通（Qualcomm）则在近年来迅速崛起，并成为第一大巨头，所有企业都把它作为目标。2008财年，受益于全球3G市场的蓬勃发展，高通营收首次突破百亿美元大关。今年，高通再次经历了起伏。一方面，它与诺基亚就知识产权纠纷达成了和解，这对它未来的发展是一个好消息；另一方面，他们又不得不宣布放弃UMB技术，转攻LTE，这使CDMA2000的市场受到影响。　　此外，在经历了一系列整合与重组后，还有英飞凌和MTK在市场上占据着一席之地。　我们很难看到，在一个应用市场上的芯片供应商是如此强大。在iSuppli刚刚公布的2008年半导体厂商初步排名中，德州仪器是全球排名第三的芯片供应商，意法半导体排名第五，英飞凌排名第10；高通排名第八，同时是Fabless（无晶圆厂半导体设计公司）中第一；而博通在半导体公司总排名为第十四，在Fabless公司中排名第二。但即使各企业拥有这么强大的实力，我们也很难判断哪家企业未来能够在这一市场上最终胜出。　　如果想要在这一市场上获胜，企业要具备很多素质，例如，具有持续高额投资的实力，拥有混合信号、射频技术专长，需要在无线通信、多媒体、连接领域具有广泛IP（知识产权），还要有能力保持良好的利润空间。而在市场上拥有60%占有率的手机前两大制造商诺基亚和三星的态度也非常关键。此外，在3G时代，更为重要的是要与运营商共进共退，确保数据业务的成功展开。若以这些标准来评判上述企业，他们则各有优劣势。　　德州仪器最大的无线业务收入来自诺基亚定制芯片，直到2007年，它仍然占据诺基亚手机基带产品的全部市场，在这一市场上的经验积累最长。但诺基亚改变了他们只与一家芯片企业合作的策略，在2007年8月宣布引入了英飞凌、意法半导体以及博通。在最近几个月中，随着这几家竞争对手在德州仪器传统客户中获得进展，德州仪器的无线业务承受了巨大挑战。不过，德州仪器仍然是诺基亚的全面战略合作伙伴。此外，它也在开辟新的战场。他们宣布，看好未来几年将有高幅增长的智能手机和移动互联设备（MID）市场，将利用OMAP平台在这一市场上开辟新的增长空间。而且，德州仪器此次在商业模式上做了调整，加大了一站式解决方案的投入，以期获得更加广泛的客户。　　经过重组，EMP与ST-NXP合资公司成为继高通和TI之后的第三大厂商，占到手机总体市场的19%，而且也获得诺基亚、索尼爱立信等客户。外界认为这家公司的优势很多，例如，重组产生了规模效应，由原来各公司最强的产品线组成新的产品组合，而且收购了诺基亚的团队，使他们知道如何为诺基亚来设计手机芯片。但这并不能过早地认定这家新的巨无霸就能赢。它并没有获得诺基亚独家3G芯片供应商资格，他们的产品线在各个市场上都面临强有力的挑战，而且它还面临公司之间的整合，这将充满风险和挑战。　Broadcom在介入手机基带业务前，不但具有蓝牙、WiFi、GPS、FM等手机芯片技术，还具备DSL、数字电视等关联技术，因此，他们拥有符合手机未来发展趋势所需的广泛IP。但Broadcom赢得设计的诺基亚产品要到2009年才面市，而且与前几大公司相比，他们的资源仍需要加强，这也给他的竞争力带来了某些局限性。　　高通是目前最大的手机芯片企业，并且维持着很高的利润，占到手机总体市场的29%。但这不一定就能使它笑到最后。高通给客户带来的最大困扰是垄断造成芯片和终端价格高，不断的知识产权纠纷，迫使运营商和设备商开辟其他芯片供应来源。三星今年就增加了英飞凌等芯片供应商。而且，由于高通转攻LTE，放弃UMB，使运营商不得不考虑更新换代、后续支持和升级兼容性等多个问题，也影响到了CDMA2000网络的推广和部署。　　英飞凌是诺基亚GSM芯片的合作伙伴，今年他们已经开始为诺基亚供货，虽然量还不大，但已经有良好的开端。而且，他们获得了iPhone从2.5G到3G手机基带芯片的订单，令人羡慕。但对比前三大手机芯片公司，它的资源也有一定的局限性，使他与博通一样，在市场上要选择性地出击。　　MTK凭借商业模式在GSM市场上获得了15%左右的份额。而今年他们在TD业务上获得较为重要的进展。同时，他们也在近日研发出WCDMA产品，这也预示着他们已经将眼光瞄准全球市场。但现阶段TD的市场量还非常小，WCDMA的成熟也要经历时间的考验，我们不知道MTK在未来还会创造出哪些新的商业模式，再次赢得新的市场。　　我们看到，2009年由于将充满了各种博弈和不确定性，对于手机芯片市场来说将是非常精彩的一年。

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